型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
YH11P13 | HYCON/宏康 | N/A | 22+ | 18000 | 2025-05-24 | |||
XC62KN5002PR | TOREX/特瑞仕 | SOT89 | 22+ | 34975 | 2025-05-24 | |||
W9812G6KH-6 | WINBOND/华邦 | TSOP | 22+ | 26 | 2025-05-24 | |||
XC6SLX9-2TQG144I | XILINX/赛灵思 | QFP | 22+ | 1856 | 2025-05-24 | |||
XC6SLX9-2FTG256C | XILINX/赛灵思 | BGA | 22+ | 900 | 2025-05-24 | |||
XC6SLX9-2CSG324I | XILINX/赛灵思 | BGA | 22+ | 2073 | 2025-05-24 | |||
XC6SLX9-2CSG324C | XILINX/赛灵思 | BGA | 22+ | 1856 | 2025-05-24 | |||
XC6SLX75T-2FG484I | XILINX/赛灵思 | BGA | 22+ | 2073 | 2025-05-24 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
STM32F407ZET6 | ST/意法 | LQFP | 22+ | 2073 | 2025-05-24 | |||
STM32F429IGT6 | ST/意法 | LQFP | 22+ | 1140 | 2025-05-24 | |||
STM32L051K8T6 | ST/意法 | LQFP | 22+ | 126 | 2025-05-24 | |||
STM32F091VCT6 | ST/意法 | LQFP100 | 22+ | 5400 | 2025-05-24 | |||
STM32F100VBT6 | ST/意法 | LQFP100 | 22+ | 20 | 2025-05-24 | |||
STM32F100VDT6 | ST/意法 | LQFP100 | 22+ | 40 | 2025-05-24 | |||
STM32F103VBT6 | ST/意法 | LQFP100 | 22+ | 10800 | 2025-05-24 | |||
STM32F103VGT6 | ST/意法 | LQFP100 | 22+ | 3000 | 2025-05-24 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HMC473MS8 | HITTITE | MSOP8 | 22+ | 6478 | 2025-05-24 | |||
HMC483MS8G | HITTITE | MSOP8 | 22+ | 6478 | 2025-05-24 | |||
HMC484MS8G | HITTITE | MSOP8 | 22+ | 6478 | 2025-05-24 | |||
HMC485MS8G | HITTITE | MSOP8 | 22+ | 6478 | 2025-05-24 | |||
HMC536MS8G | HITTITE | MSOP8 | 22+ | 6478 | 2025-05-24 | |||
HMC574MS8 | HITTITE | MSOP8 | 22+ | 6478 | 2025-05-24 | |||
HMC485 | HITTITE | MSOP-8 | 22+ | 5869 | 2025-05-24 | |||
HMC857MS8 | HITTITE | MSOP-8 | 22+ | 5680 | 2025-05-24 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LFCN-1000+ | MINI-CIRCUITS | FV1206 | 22+ | 4853 | 2025-05-24 | |||
LFCN-1400+ | MINI-CIRCUITS | FV1206 | 22+ | 4853 | 2025-05-24 | |||
LFCN-1500+ | MINI-CIRCUITS | FV1206 | 22+ | 4853 | 2025-05-24 | |||
LFCN-5000+ | MINI-CIRCUITS | FV1206 | 22+ | 4853 | 2025-05-24 | |||
LFCN-530+ | MINI-CIRCUITS | FV1206 | 22+ | 4853 | 2025-05-24 | |||
LFCN-575+ | MINI-CIRCUITS | FV1206 | 22+ | 4853 | 2025-05-24 | |||
LFCN-5850+ | MINI-CIRCUITS | FV1206 | 22+ | 4853 | 2025-05-24 | |||
LFCN-6000+ | MINI-CIRCUITS | FV1206 | 22+ | 4853 | 2025-05-24 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LNK306GN-TL | POWER INTEGRATIONS/帕沃英蒂格盛 | SOP7 | 22+ | 2000 | 2025-05-24 | |||
MC34063ABD-TR | ST/意法 | SOP8 | 22+ | 5000 | 2025-05-24 | |||
MLX80020KDC-BAA-000-RE | MELEXIS/迈来芯 | SOP-8 | 25+ | 10000 | 2025-05-24 | |||
TPS564201DDCR | TI/德州仪器 | SOT-23-5 | 2022+ | 12750 | 2025-05-24 | |||
UC3843BD1013 | ST/意法 | SOP-8 | 2020+ | 1266 | 2025-05-24 | |||
TPS62060DSGR | TI/德州仪器 | WSON | 22+ | 1300 | 2025-05-24 | |||
AD5241BRZ1M | ADI/亚德诺 | SOP14 | 22+ | 740 | 2025-05-24 | |||
AZ431LBNTR-E1 | DIODES/美台 | SOT-23 | 22+ | 280000 | 2025-05-24 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HMC056LP3E | HITTITE | QFN | 22+ | 800 | 2025-05-24 | |||
M74VHC1GT08DFT2G | ONSEMI/安森美 | SOT-323-5 | 22+ | 10000 | 2025-05-24 | |||
TXS0102DCUR | TI/德州仪器 | VSSOP | 22+ | 12589 | 2025-05-24 | |||
TXS0104ERGYR | TI/德州仪器 | VQFN | 22+ | 5800 | 2025-05-24 | |||
TXS0104EPWR | TI/德州仪器 | TSSOP14 | 22+ | 50000 | 2025-05-24 | |||
TXS0108EPWR | TI/德州仪器 | TSSOP20 | 22+ | 20000 | 2025-05-24 | |||
TXS0101DBVR | TI/德州仪器 | SOT23-6 | 22+ | 58000 | 2025-05-24 | |||
TXS0104ERGYR | TI/德州仪器 | VQFN14 | 22+ | 15000 | 2025-05-24 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Hi3536DRBCV100 | HISILICON/海思 | BGA314 | 2021+ | 4666 | 2025-05-24 | |||
LPC2367FBD100 | NXP/恩智浦 | LQFP100 | 22+ | 2546 | 2025-05-24 | |||
LPC2366FBD100 | NXP/恩智浦 | QFP | 22+ | 3834 | 2025-05-24 | |||
MLX90248ESE-EBA-000-RE | MELEXIS/迈来芯 | SOT-23 | 23+ | 10000 | 2025-05-24 | |||
MLX90316KDC-BCG-000-RE | MELEXIS/迈来芯 | SOP8 | 23+ | 10000 | 2025-05-24 | |||
MLX90333KDC-BCT-000-TU | MELEXIS/迈来芯 | SOIC-8 | 23+ | 8000 | 2025-05-24 | |||
MLX90363KDC-ABB-000-RE | MELEXIS/迈来芯 | SOP8 | 23+ | 8000 | 2025-05-24 | |||
MLX90365LDC-ABD-000-RE | MELEXIS/迈来芯 | SOP8 | 23+ | 26000 | 2025-05-24 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HMC468LP3E | HITTITE | QFN | 22+ | 800 | 2025-05-24 | |||
IMX2T108 | ROHM/罗姆 | SOT-163 | 22+ | 240000 | 2025-05-24 | |||
MMBT3904-1AM | CJ/长电 | SOT-23 | 22+ | 880000 | 2025-05-24 | |||
MMBT5401-2L | CJ/长电 | SOT-23 | 22+ | 880000 | 2025-05-24 | |||
MMBT5401LT1 | CJ/长电 | SOT-23 | 22+ | 880000 | 2025-05-24 | |||
PZTA44 | CJ/长电 | SOT-252 | 22+ | 70000 | 2025-05-24 | |||
PTZ TE25 5.6B | ROHM/罗姆 | SOD-106 | 22+ | 240000 | 2025-05-24 | |||
RB501VM-40TE-17 | ROHM/罗姆 | SOD-323 | 22+ | 400000 | 2025-05-24 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LAN8720AI-CP-TR | MICROCHIP/微芯 | QFN-24 | 22+ | 5000 | 2025-05-24 | |||
MAX3490EESA+T | MAXIM/美信 | SOP8 | 22+ | 2400 | 2025-05-24 | |||
MLX80104KLQ-DAG-000-RE | MELEXIS/迈来芯 | QFN28 | 25+ | 10000 | 2025-05-24 | |||
RTL8211EG-VB-CG | REALTEK/瑞昱 | QFN64 | 22+ | 12000 | 2025-05-24 | |||
RTL8211E-VB-CG | REALTEK/瑞昱 | QFN64 | 22+ | 12000 | 2025-05-24 | |||
UT3232G-P16-R | UTC/友顺 | TSSOP-16 | 2022+ | 3693 | 2025-05-24 | |||
TJA1042T/1 | NXP/恩智浦 | SOP | 22+ | 50 | 2025-05-24 | |||
TJA1042T/1J | NXP/恩智浦 | SOP | 22+ | 95800 | 2025-05-24 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
PGA117AIPWR | TI/德州仪器 | TSSOP20 | 22+ | 2000 | 2025-05-24 | |||
PCM1801U | TI/德州仪器 | SOIC14 | 22+ | 40 | 2025-05-24 | |||
PGA900ARHHR | TI/德州仪器 | QFN36 | 22+ | 2500 | 2025-05-24 | |||
PESD1CAN | NXP/恩智浦 | SOT-23 | 22+ | 30000 | 2025-05-24 | |||
OPA860IDR | TI/德州仪器 | SOIC8 | 22+ | 2500 | 2025-05-24 | |||
OPA4131UA | TI/德州仪器 | SOIC16 | 22+ | 168 | 2025-05-24 | |||
PCM5100APWR | TI/德州仪器 | TSSOP20 | 22+ | 64 | 2025-05-24 | |||
PCM5102APWR | TI/德州仪器 | TSSOP20 | 22+ | 2000 | 2025-05-24 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
OPA735AIDBVR | TI/德州仪器 | SOT-23 | 22+ | 904 | 2025-05-24 | |||
OPA657NB/250 | TI/德州仪器 | SOT-23 | 22+ | 1000 | 2025-05-24 | |||
PCI1520GHK | TI/德州仪器 | BGA209 | 22+ | 35 | 2025-05-24 | |||
PTH05000WAH | TI/德州仪器 | EUS5 | 22+ | 560 | 2025-05-24 | |||
PCM1865DBTR | TI/德州仪器 | TSSOP30 | 22+ | 2000 | 2025-05-24 | |||
PCM1860DBTR | TI/德州仪器 | TSSOP30 | 22+ | 2000 | 2025-05-24 | |||
PCM1796DB | TI/德州仪器 | SSOP28 | 22+ | 79 | 2025-05-24 | |||
PCM1801U | TI/德州仪器 | SOIC14 | 22+ | 40 | 2025-05-24 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
XC3S200A-4VQG100C | XILINX/赛灵思 | TQFP | 22+ | 1856 | 2025-05-24 | |||
XQ4VLX40-10FF668I | XILINX/赛灵思 | BGA668 | 22+ | 600 | 2025-05-24 | |||
XC7VX690T-2FFG1927I | XILINX/赛灵思 | BGA | 22+ | 1150 | 2025-05-24 | |||
XC6SLX150-2FGG900I | XILINX/赛灵思 | BGA | 22+ | 1 | 2025-05-24 | |||
KM416C1204CT-6 | SAMSUNG/三星 | TSOP44 | 22+ | 118 | 2025-05-24 | |||
LSF0108PWR | TI/德州仪器 | TSSOP | 22+ | 895 | 2025-05-24 | |||
LM555CMX | TI/德州仪器 | SOP | 22+ | 353 | 2025-05-24 | |||
LMC555CMX | TI/德州仪器 | SOIC8 | 22+ | 7500 | 2025-05-24 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HSWA4-63DR+ | MINI-CIRCUITS | DG984-1 | 22+ | 1600 | 2025-05-24 | |||
HSWA2-30DR+ | MINI-CIRCUITS | DG983-1 | 22+ | 1600 | 2025-05-24 | |||
JSW2-33DR-75+ | MINI-CIRCUITS | 22+ | 2850 | 2025-05-24 | ||||
HSW2-272VHDR+ | MINI-CIRCUITS | 22+ | 1600 | 2025-05-24 | ||||
HMC1190ALP6NETR | HITTITE | QFN40 | 22+ | 800 | 2025-05-24 | |||
HMC830LP6GE | HITTITE | QFN | 22+ | 800 | 2025-05-24 | |||
HMC372LP3E | HITTITE | QFN | 22+ | 800 | 2025-05-24 | |||
HMC595AETR | HITTITE | NA | 22+ | 800 | 2025-05-24 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
XC6203P502PR | TOREX/特瑞仕 | SOT89 | 22+ | 34850 | 2025-05-24 | |||
X5045S8IZT1 | INTERSIL | SOP | 22+ | 53 | 2025-05-24 | |||
LM2576SX-ADJ | TI/德州仪器 | TO263-5 | 22+ | 1684 | 2025-05-24 | |||
LM5116MHX | TI/德州仪器 | HTSSOP20 | 22+ | 7500 | 2025-05-24 | |||
LM317DCYR | TI/德州仪器 | SOT223-4 | 22+ | 30000 | 2025-05-24 | |||
LM2663MX | TI/德州仪器 | SOIC8 | 22+ | 2500 | 2025-05-24 | |||
IMP809SEUR/T | IMP/日银微 | SOT23-3 | 22+ | 1100 | 2025-05-24 | |||
INA138NA/3K | TI/德州仪器 | SOT23-5 | 22+ | 765 | 2025-05-24 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
K4B2G1646C-HCH9 | SAMSUNG/三星 | FBGA | 22+ | 2073 | 2025-05-24 | |||
K4B2G1646E-BCK0 | SAMSUNG/三星 | BGA96 | 22+ | 2073 | 2025-05-24 | |||
K4M561633G-BN75 | SAMSUNG/三星 | BGA54 | 22+ | 2073 | 2025-05-24 | |||
M24C08-WMN6TP | ST/意法 | SOP-8 | 22+ | 1428 | 2025-05-24 | |||
ICM7555CD/01 | NXP/恩智浦 | SOP-8 | 22+ | 434 | 2025-05-24 | |||
JS28F640J3F75A | MICRON/美光 | TSOP56 | 22+ | 1856 | 2025-05-24 | |||
JS28F512M29EWHA | MICRON/美光 | TSOP56 | 22+ | 1856 | 2025-05-24 | |||
JS28F256P33TFE | MICRON/美光 | TSOP56 | 22+ | 1856 | 2025-05-24 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LMC6464AIMX | TI/德州仪器 | SOIC14 | 22+ | 2500 | 2025-05-24 | |||
LMC6484AIMX | TI/德州仪器 | SOIC14 | 22+ | 843 | 2025-05-24 | |||
LMC6482AIMX | TI/德州仪器 | SOIC8 | 22+ | 15000 | 2025-05-24 | |||
LMV842MAX | TI/德州仪器 | SOIC8 | 22+ | 1372 | 2025-05-24 | |||
LM397MFX | TI/德州仪器 | SOT-23 | 22+ | 3000 | 2025-05-24 | |||
HMC376LP3E | HITTITE | QFN | 22+ | 800 | 2025-05-24 | |||
INA118P | BURR-BROWN | DIP8 | 22+ | 65485 | 2025-05-24 | |||
INA286AIDR | TI/德州仪器 | SOIC8 | 22+ | 2500 | 2025-05-24 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
XC17256XVC | XILINX/赛灵思 | SOP-8 | 22+ | 1799 | 2025-05-24 | |||
WM8714ED | WOLFSON/欧胜 | SOP | 22+ | 6000 | 2025-05-24 | |||
Z9023106PSC | ZILOG | DIP | 22+ | 5 | 2025-05-24 | |||
XTR300AIRGWR | TI/德州仪器 | VQFN20 | 22+ | 3147 | 2025-05-24 | |||
SI4438-C2A-GMR | SILICON/芯科 | NA | 22+ | 5568 | 2025-05-24 | |||
SIL9181CNU | SILICON/芯科 | QFN | 22+ | 5568 | 2025-05-24 | |||
SII9181CNU | SILICON/芯科 | QFN | 22+ | 5568 | 2025-05-24 | |||
SII9181 | SILICON/芯科 | QFP | 22+ | 5568 | 2025-05-24 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
K4B1G1646E-HCF8 | SAMSUNG/三星 | FBGA | 22+ | 2073 | 2025-05-24 | |||
LM111J | NS/美国国半 | DIP | 22+ | 100 | 2025-05-24 | |||
LPC2368FET100 | NXP/恩智浦 | BGA100 | 22+ | 1411 | 2025-05-24 | |||
LPC2364FET100 | NXP/恩智浦 | BGA100 | 22+ | 1090 | 2025-05-24 | |||
KA1000015M-AJTT | SAMSUNG/三星 | BGA | 22+ | 7 | 2025-05-24 | |||
K6F1616U6C-XF55 | SAMSUNG/三星 | BGA | 22+ | 1856 | 2025-05-24 | |||
K6F1616U6A-EF70 | SAMSUNG/三星 | BGA | 22+ | 1150 | 2025-05-24 | |||
K521H12ACH-B050 | SAMSUNG/三星 | BGA | 22+ | 1250 | 2025-05-24 |